錫膏SK-888W

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品簡(jiǎn)介 

金鴻泰ST-888WL環(huán)保無(wú)鹵錫膏是一種在空氣中進(jìn)行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無(wú)鉛合金所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重復性好，在模板上的保質(zhì)期長(cháng)，適合目前的高速生產(chǎn)和生產(chǎn)不同產(chǎn)品的表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)上使用。這種焊膏在無(wú)鉛金屬化表面上的濕潤性極好，在使用焊盤(pán)微孔的CSP上產(chǎn)生的空洞很少。完全符合無(wú)鹵的環(huán)保要求

產(chǎn)品特性

    ★印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷（T6）

    ★印刷連續時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(cháng)，超過(guò)8小時(shí)仍能保持良好 的印刷效果。

    ★印刷后數小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì )產(chǎn)生偏移。

具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。

    ★可適應不同檔次焊接設備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。

    ★焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì )腐蝕PCB，可達到免洗的要求。

    ★具有較佳的CT測試性能，不會(huì )產(chǎn)生誤判。

產(chǎn)品規格

儲存和運輸

冷藏能夠延長(cháng)焊膏的保質(zhì)期。存放在溫度低于10℃的環(huán)境時(shí)，ST-888WL無(wú)鉛焊錫膏的保質(zhì)期是6個(gè)月。筒裝焊膏在存放時(shí)尖端應當向下。

焊膏在使用前應當讓它的溫度先達到工作環(huán)境的溫度。一般而言，應當把焊膏從冷藏環(huán)境取出來(lái)至少兩小時(shí)之后再使用。溫度穩定下來(lái)所需要的實(shí)際時(shí)間與包裝的尺寸有關(guān)。在使用之前要檢查焊膏的溫度。應當在罐裝和筒裝焊膏的包裝上標明開(kāi)封日期和時(shí)間。

推薦的回流溫度曲線(xiàn)圖

最高溫度：232~250℃

溫度＞217℃：25~60sec.

預熱：155~175℃或175~190℃

預熱時(shí)間：45~60sec.

升溫速度：1~1.3℃/sec.

錫膏的使用

為了混合均勻，在回溫請充分攪拌后錫使錫膏完全膏，機器攪拌一般為1～3分鐘，人工攪拌3～6分鐘。錫膏的最佳使用環(huán)境：溫度20～25℃，濕度35～60%。